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    SMT点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
    发布日期:2020-06-30 11:20:31    来源:未知    作者:未知    浏览量:587

                                  SMT点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

     

    下面由银海电子为您讲解SMT点胶工艺中常见的缺陷与解决方法:

     

    1、拉丝  拖尾 :此两种情况是点胶工艺中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小,点胶压力过高,胶嘴离PCB的间距太大、

    贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好,从冰箱中取出后未能恢复到室温,点胶量过大。

     

    2、胶嘴堵塞:故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来。产生原因一般是针孔内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂志,有堵孔现

    象,不相溶的胶水相混合。解决方法:换清洁的针头,换质量好的贴片胶,贴片胶牌号不应搞错。

     

    3、空打:空打现象是只有点胶动作,却无出胶量,产生原因是贴片胶混入气泡,胶嘴堵塞。解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡

    处理,更换胶嘴。

     

    4、元器件移位:此现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上,产生原因是贴片出胶量不均匀,例如片式元件

    两点胶水中一个多一个少,贴片时元件移位或贴片胶初粘力低,点胶后PCB 放置时间太长胶水半固化。解决方法:检查胶嘴是否有堵

    塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,换胶水,点胶后PCB放置时间不应太长(应短语4小时)。

     

    5、波峰焊后会掉片:此现象是固化后元器件粘结强度不够,低于规定值,有时用手触摸会出现掉片,产生原因是因为固化工艺参数

    不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大,光固化灯老化,胶水量不够,元件 / PCB 有污染。解决方法:调整固化曲

    线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度为150摄氏度左右,达不到峰值温度易引起掉片,对光固胶来说,应观察光

    固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象,胶水的数量和元件 / PCB 是否有污染都是应该考虑的问题。

     

    6、固化后元件引脚上浮 移位:这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘现,严重时会出现短路,

    开路。产生原因主要是贴片胶不均匀,贴片胶量过多或贴片时元件偏移。解决方法:调整点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片工艺

    参数。

     

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